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| 【中标结果】 | 集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告 | 通州区 | 2024-12-17 |
| 详细内容模板开始-----------------------------------------------------------------------------------?公告内容中标结果公示工程编号230F0SG202400084建设单位名称北京有色金属与稀土应用研究所有限公司工程名称集成电路封装用互连材料产业化项目建设地点北京市北京经济技术.. | |||
| 【中标结果】 | 集成电路封装用互连材料产业化项目 | 通州区 | 2024-12-11 |
| 工程编号230F0SG202400084建设单位名称北京有色金属与稀土应用研究所有限公司工程名称集成电路封装用互连材料产业化项目建筑规模改造面积:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，结构形式:钢结构建设地点北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号中标候选人中航天建设工程集.. | |||