【招标采购】	[公开]扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告	北京市	2026-04-14
[公开]扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告[公开]扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告项目概况扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目招标项目的潜在投标人应在北京市政府采购电子交易平台获取招标文件，并于2026-05-0609:30（北京时间）前递交投标文件..
【招标采购】	扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告	北京市	2026-04-14
扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告项目概况扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目招标项目的潜在投标人应在北京市政府采购电子交易平台获取招标文件，并于2026-05-0609:30（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本..
【招标采购】	中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目 （包3：优待证制卡服务）(二次)公开招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2026-01-04
中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目（包3：优待证制卡服务）(二次)公开招标公告中国邮政储蓄银行2026—2028年银行卡及数字人民币硬钱包制卡服务采购项目（包3：优待证制卡服务）(二次)公开招标公告中国邮政储蓄银行股份有限公司委托中国通信建设集团..
【招标采购】	崇川产业攀高向新，发展奔涌向前（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2025-11-13
崇川产业攀高向新，发展奔涌向前经济发展，产业为要。“十四五”期间，南通主城崇川聚焦“提升首位度、全省争进位”目标，始终坚持先进制造业和现代服务业双轮驱动，全面推进中国式现代化崇川新实践。多年砥砺奋进，产业质态不断优化。先进制造业方面，规上工业总产值由2020年的764.64亿元跃升..
【招标采购】	集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属离子研磨仪和高分辨场发射扫描电镜采购-招标公告	北京市	2025-07-14
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属离子研磨仪和高分辨场发射扫描电镜采购招标公告1.招标条件本招标项目集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造项目所属离子研磨仪和高分辨场发射扫描电镜采购招标人为北京达博有色金属焊料有限责任公司，招标项目资金来自国企自筹，出资..
【中标结果】	集成电路封装用互连材料产业化项目中标结果公告	北京市	2024-12-17
详细内容模板开始-----------------------------------------------------------------------------------?公告内容中标结果公示工程编号230F0SG202400084建设单位名称北京有色金属与稀土应用研究所有限公司工程名称集成电路封装用互连材料产业化项目建设地点北京市北京经济技术..
【中标结果】	集成电路封装用互连材料产业化项目	北京市	2024-12-11
工程编号230F0SG202400084建设单位名称北京有色金属与稀土应用研究所有限公司工程名称集成电路封装用互连材料产业化项目建筑规模改造面积:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，结构形式:钢结构建设地点北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号中标候选人中航天建设工程集..
【中标结果】	集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标公示	北京市	2024-12-10
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标公示一、项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）项目编号：011523Z-01-03-D23二、中标人信息：中标人：北京泛华国金工程咨询有限公司中标人代码：91110108718781475Y中标价格：45.16035万元服务期限：265日历天总监理工程师：宫立国..
【中标结果】	集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标候选人公示	北京市	2024-12-05
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）中标候选人公示北京国泰建中管理咨询有限公司受北京有色金属与稀土应用研究所有限公司的委托，就集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）进行邀请招标，按规定程序进行招投标活动，现将中标候选人公布如下：一、评标日期：2024年12月04日二、项..
【变更公告】	集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告	北京市	2024-12-02
更正公告一、项目基本情况原公告、招标文件项目编号：011523Z-01-03-D23原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）首次公告日期：2024年11月11日二、更正信息更正事项：■邀请公告■招标文件□中标结果更正内容：原公告、招标文件内容为：1.开标时间及地点开标时间：20..
【变更公告】	集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告	北京市	2024-11-28
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告一、项目基本情况原公告、招标文件项目编号：011523Z-01-03-D23原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）首次公告日期：2024年11月11日二、更正信息更正事项：■邀请公告■招标文件□中标结果更正内容：原公告、招标..
【招标采购】	集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）邀请公告	北京市	2024-11-11
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）邀请公告（项目编号：011523Z-01-03-D23）项目所在地区：北京市一、招标条件集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）已由北京经济技术开发区管理委员会项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金52.1万元，招标人为北京有色金属与稀土..
【招标采购】	集成电路封装用互连材料产业化项目	北京市	2024-10-18
230F0SG202400084【工程编号：230F0SG202400084】集成电路封装用互连材料产业化项目施工招标资格预审公告1．招标条件本工程集成电路封装用互连材料产业化项目已由北京经济技术开发区管理委员会以京技审项（备）〔2024〕208号批准建设，招标人为北京有色金属与稀土应用研究所有限公司，建设..
【招标采购】	大尺寸印制板高精度装配设备【重新招标】-公开招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-09-11
大尺寸印制板高精度装配设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受南京电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。1.招标范围1.1货物名称：大尺寸印制板高精度装配设备1.2招标编号：0779-24400465A0031.3设备主..
【招标采购】	压力注塑设备-公开招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-09-05
1.招标条件本招标项目压力注塑设备招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所，招标项目资金来自国有资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对压力注塑设备采购进行国内公开招标。2.项目概况与招标范围2.1招标编号：ZKX20240464A0172.2招标项目名称：压力注塑设备。2.3数量：1套..
【招标采购】	大尺寸印制板高精度装配设备-公开招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-09-03
大尺寸印制板高精度装配设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受南京电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。1.招标范围1.1货物名称：大尺寸印制板高精度装配设备1.2招标编号：0779-24400465A0021.3设备主..
【招标采购】	X光声扫试验采购公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-08-20
自有资金项目采购询价文件项目名称：自有资金项目服务名称：X光声扫试验项目编号：cesi-20240815XB中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心二零二四年八月第一部分　询价邀请中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心X光声扫试验通过公开询价方式进行采购，欢迎供应商参加报价。一、..
【招标采购】	大尺寸印制板高精度装配设备-公开招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-08-07
大尺寸印制板高精度装配设备项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受南京电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。1.招标范围1.1货物名称：大尺寸印制板高精度装配设备1.2招标编号：0779-24400465A0011.3设备主..
【中标结果】	集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）中标公示	北京市	2024-07-25
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）中标公示一、项目名称：集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）项目编号：008124Z-01-01-D23二、中标人信息：联合体牵头单位：中国电子工程设计院股份有限公司中标人代码：91110000400007412C联合体成员单位：北京..
【中标结果】	集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）中标候选人公示	北京市	2024-07-22
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）中标候选人公示北京国泰建中管理咨询有限公司受北京有色金属与稀土应用研究所有限公司的委托，就集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）进行邀请招标，按规定程序进行招投标活动，现将中标候选人公布如下：一、..
【建设快讯】	江苏启动全省重大项目“融资服务推进月”活动（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-07-11
全省重大项目“融资服务推进月”启动政府搭台，让项目与资本高效“联姻”“我们迫切需要金融支持，以实现技术突破和产业升级”“我们可以结合项目实际，提供定制化金融产品”“我们将推动项目主体与金融机构深入沟通对接，争取实现合作共赢”……7月10日，150余名来自各地政府、项目、金融机构三方..
【招标采购】	集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）招标公告	北京市	2024-06-28
集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）招标公告（项目编号：008124Z-01-01-D23）项目所在地区：北京市一、招标条件集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）已由北京一轻控股有限责任公司项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金98.31万元，..
【建设快讯】	【区科委】2024中关村论坛系列活动—— 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-06-06
图片附件　　6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府共同主办，以“同芯聚力创芯生态”为主题，汇聚了中国工程院罗毅、黄..
【招标采购】	质量评价标准分类控制要求方案试验验证采购公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-04-17
项目编号：cesi-20240328XB-01质量评价标准分类控制要求方案试验验证询价文件项目名称：质量评价标准分类控制要求方案试验验证项目服务名称：质量评价标准分类控制要求方案试验验证项目编号：cesi-20240328XB-01中国电子技术标准化研究院基础产品研究中心二零二四年四月第一部分　询..
【建设快讯】	转型升级引领老工业基地续写传奇（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-04-13
广东中南钢铁股份有限公司位于广东省韶关市曲江区，公司的智慧中心实现了钢铁生产全流程大规模集控、无边界协同和大数据决策，实现变经验生产为标准化、数字化、智能化生产。图为智慧中心的大屏幕，各类数据和监控画面在此汇总。本报记者张海莺/摄本报记者|张海莺近日，国家发展改革委、科..
【招标采购】	集成电路三温分选机-公开招标公告	北京市	2024-04-10
招标公告1.招标条件本招标项目集成电路三温分选机招标人为航天科工防御技术研究试验中心，招标项目资金来自自筹资金出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对集成电路三温分选机采购进行国内公开招标。2.项目概况与招标范围2.1招标编号：ZKX20240147A0042.2招标项目名称：集成电路..
【招标采购】	中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目(第三次)招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-04-07
中招国际招标有限公司（招标代理机构）受中国银行股份有限公司（招标人）委托，就中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次）进行公开招标。一、项目名称：中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次）二、招标编号：TC230A02T三、项目情况：采购内容：..
【招标采购】	中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次）招标公告（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-04-07
中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次）招标公告中招国际招标有限公司（招标代理机构）受中国银行股份有限公司（招标人）委托，就中国银行股份有限公司海外借记卡空白卡制作及个人化项目（第三次）进行公开招标。一、项目名称：中国银行股份有限公司海外借记卡空白..
【建设快讯】	新华职教｜市域产教联合体打造区域经济“新引擎”（集成电路封装材料在正文中）	北京市	2024-03-19
编者按教育部第一批国家级市域产教联合体名单公示半年来，多地市域产教联合体建设与发展加速推进，对推动职业教育与区域经济社会互融共生、协调发展，提高职业教育人才培养的深度、参与主体的广度以及服务区域发展的力度具有重大意义。市域产教联合体如何汇聚“政产学研用”各界资源，推..
【招标采购】	集成电路三温分选机-公开招标公告	北京市	2024-03-15
招标公告1.招标条件本招标项目集成电路三温分选机招标人为航天科工防御技术研究试验中心，招标项目资金来自自筹资金出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对集成电路三温分选机采购进行国内公开招标。2.项目概况与招标范围2.1招标编号：ZKX20240147A0022.2招标项目名称：集成电路..

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