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全国集成电路封装材料招投标信息网相关信息共有 352 条相关信息
【中标结果】 [HF20260911]国网科技项目计算加速卡套件等材料采购成交公告 湖北 2026-04-24
[HF20260911]国网科技项目计算加速卡套件等材料采购成交公告[HF20260911]国网科技项目计算加速卡套件等材料采购成交公告[HF20260911]国网科技项目计算加速卡套件等材料采购成交公告发布日期:2026-04-24浏览次数:1.项目名称:国网科技项目计算加速卡套件等材料采购2.成交供应商名..
【中标结果】 市工业和信息化局关于公示2024年度深圳市软件和集成电路企业所得税优惠条件核查结果的通知 广东 2026-04-24
市工业和信息化局关于公示2024年度深圳市软件和集成电路企业所得税优惠条件核查结果的通知市工业和信息化局关于公示2024年度深圳市软件和集成电路企业所得税优惠条件核查结果的通知归档代码归档结束市工业和信息化局关于公示2024年度深圳市软件和集成电路企业所得税优惠条件核查..
【招标采购】 东南大学南京集成电路设计自动化技术创新中心SPICE仿真计算服务器采购项目公开招标公告 江苏 2026-04-23
东南大学南京集成电路设计自动化技术创新中心SPICE仿真计算服务器采购项目公开招标公告东南大学南京集成电路设计自动化技术创新中心SPICE仿真计算服务器采购项目公开招标公告项目概况南京集成电路设计自动化技术创新中心SPICE仿真计算服务器采购项目招标项目的潜在投标人应在江..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目弱智能化工程招标公告 广东 2026-04-23
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目弱电智能化工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目弱电智能化工程标段已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标..
【中标结果】 2026年科技类政策及协议评审辅助服务(二次)结果公告(集成电路封装材料在正文中) 广东 2026-04-21
2026年科技类政策及协议评审辅助服务(二次)结果公告2026年科技类政策及协议评审辅助服务(二次)结果公告一、项目编号:GDZX2026-F009W二、项目名称:2026年科技类政策及协议评审辅助服务(二次)三、采购结果合同包1(2026年科技类政策及协议评审辅助服务):供应商名称供应商地址中标(成交..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目G4、G5办公区域装修工程招标公告 广东 2026-04-21
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目G4、G5办公区域装修工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目G4、G5办公区域装修工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例..
【拟建信息】 聊城市生态环境局关于年产300吨新型显示用液晶取向剂和100吨集成电路封装子专用材料产品品质提升改造项目项目受理公示 山东 2026-04-15
聊城市生态环境局关于年产300吨新型显示用液晶取向剂和100吨集成电路封装用电子专用材料产品品质提升改造项目项目受理公示聊城市生态环境局关于年产300吨新型显示用液晶取向剂和100吨集成电路封装用电子专用材料产品品质提升改造项目项目受理公示根据《建设项目环境影响评价政府..
【招标采购】 东南大学—江阴高新区“双高协同”深化合作推进会举行(集成电路封装材料在正文中) 江苏 2026-04-15
东南大学—江阴高新区“双高协同”深化合作推进会举行东南大学—江阴高新区“双高协同”深化合作推进会举行4月14日,东南大学—江阴高新区“双高协同”深化合作推进会举行。市委书记方力与东南大学党委常委、副校长钟文琪一行,围绕进一步深化校地合作、推动科技成果转化、加..
【招标采购】 圣达科技封装材料生产基地项目(一期)净化机安装工程招标公告 安徽 2026-04-15
圣达科技电子封装材料生产基地项目(一期)净化机电安装工程招标公告圣达科技电子封装材料生产基地项目(一期)净化机电安装工程招标公告圣达科技电子封装材料生产基地项目(一期)净化机电安装工程招标公告1.招标条件1.1项目名称:圣达科技电子封装材料生产基地项目1.2项目审批、核准或..
【招标采购】 [公开]扫描子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告 北京 2026-04-14
[公开]扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告[公开]扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告项目概况扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目招标项目的潜在投标人应在北京市政府采购电子交易平台获取招标文件,并于2026-05-0609:30(北京时间)前递交投标文件..
【招标采购】 扫描子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告 北京 2026-04-14
扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目公开招标公告项目概况扫描电子显微镜等仪器设备购置采购项目招标项目的潜在投标人应在北京市政府采购电子交易平台获取招标文件,并于2026-05-0609:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本..
【招标采购】 江阴今年将培育超500家智能工厂(集成电路封装材料在正文中) 江苏 2026-04-10
江阴今年将培育超500家智能工厂江阴今年将培育超500家智能工厂人工智能是新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力。日前,《江阴市“人工智能+”行动2026年工作要点》正式发布,明确将加快建设具有全国影响力的先进制造业科创中心。在耐恩(江苏)工业智能技术有限公司的车间,记..
【中标结果】 扬州国宇子有限公司汽车子用功率(FRED)芯片产能提升建设项目厂房机及净化安装工程 江苏 2026-04-08
扬州国宇电子有限公司汽车电子用功率(FRED)芯片产能提升建设项目厂房机电及净化安装工程扬州国宇电子有限公司汽车电子用功率(FRED)芯片产能提升建设项目厂房机电及净化安装工程江苏省工程建设项目中标候选人公示?编号:KFFFJSZ2024100002001002?????根据工程招标投标的有关法律、..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 力安装工程招标公告 广东 2026-04-07
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电力安装工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)化学品配送工程招标公告 广东 2026-04-07
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)化学品配送工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)化学品配送工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程招标公告 广东 2026-04-07
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州..
【招标采购】 东南大学集成电路学院流片代工服务项目(第二次)公开招标公告 江苏 2026-04-03
东南大学集成电路学院流片代工服务项目(第二次)公开招标公告东南大学集成电路学院流片代工服务项目(第二次)公开招标公告项目概况东南大学集成电路学院流片代工服务项目招标项目的潜在投标人应在江苏省南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋9楼902室(https://www.jsygjy.cn)获..
【招标采购】 广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机安装工程招标公告 广东 2026-04-02
广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机电安装工程招标公告1.招标条件本招标项目广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)机电安装工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出..
【招标采购】 广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(G5)纯水制备系统采购招标公告 广东 2026-03-30
广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(G5)纯水制备系统采购招标公告[if!supportLists]1.[endif]招标条件本招标项目广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目(G5)纯水制备系统采购招标人为广州广芯封装基板有限公司,招标项目资金来自企业自筹,出资比例..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程 招标公告 广东 2026-03-30
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目防腐涂料工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项..
【招标采购】 甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目 招标公告GZ2603127(集成电路封装材料在正文中) 甘肃 2026-03-26
甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目招标公告GZ2603127甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目招标公告GZ2603127甘肃省第三代社会保障卡制卡商招标项目招标公告招标编号:GZ2603127-GSSDSD开标时间:2025年4月16日09:30分甘肃省招标中心有限公司受甘肃省人力资源和社会保障厅委托..
【招标采购】 国家统计局调研组来澄调研(集成电路封装材料在正文中) 江苏 2026-03-26
国家统计局调研组来澄调研国家统计局调研组来澄调研3月25日,国家统计局党组成员、副局长毛盛勇率队来澄,调研产业创新和重点企业发展情况,省、无锡市局队相关领导参加调研。无锡市委常委、常务副市长王凯,市委书记方力、市长王琪陪同调研。在双良集团,调研组深入了解企业多元化产业布局..
【中标结果】 新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目的评标结果公示(集成电路封装材料在正文中) 江苏 2026-03-24
新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目的评标结果公示新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目的评标结果公示项目编号GLFFJSZ2026010011项目名称新大洋造船有限公司船台船坞生产效能提升及绿色智能制造项目标段编号GLFFJSZ20260100110010..
【中标结果】 鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示(集成电路封装材料在正文中) 山东 2026-03-23
鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)中标候选人公示一、项目编号:3704912602130001二、项目名称:鲁南新能源产业园建设项目(三期)(EPC)三、招标单位:枣庄市东欣新能源有限公司..
【招标采购】 福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)(集成电路封装材料在正文中) 福建 2026-03-23
福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)福州市第一总医院2026年政府采购意向公示(信息类)1、为满足我院医疗工作需求,2026年度拟采购以下项目。本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关..
【招标采购】 深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》的通知(集成电路封装材料在正文中) 广东 2026-03-23
深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》的通知深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026-2028年)》的通知归档代码归档结束深圳市工业和信息化局关于印发《深圳市加快..
【中标结果】 [高新技术产业开发区]南昌实验室机安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示] 江苏 2026-03-16
[高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示][高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示]招标公告答疑澄清文件下载中标候选人公示中..
【招标采购】 东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告 江苏 2026-03-10
东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告东南大学集成电路学院流片代工服务项目公开招标公告项目概况东南大学集成电路学院流片代工服务项目招标项目的潜在投标人应在江苏省南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋9楼902室(https://www.jsygjy.cn)获取招标文件,并于2..
【招标采购】 广州广芯2026年投资项目宿舍装修工程 招标公告(集成电路封装材料在正文中) 广东 2026-03-06
广州广芯2026年投资项目宿舍装修工程招标公告1.招标条件本招标项目广州广芯2026年投资项目宿舍装修工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件,现对该项目施工进行公开招..
【招标采购】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程招标公告 广东 2026-03-06
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程招标公告1.招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目外墙板工程已批准建设,项目业主为广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯..
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