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| 【建设快讯】 | 金山第一个芯片产业园建设完成 首家签约单位已入驻（小型恒温恒湿机在正文中） | 金山区 | 2025-01-13 |
| 近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻，后续将为半导体产业及上下游中小企业提供有效载体和公共技术平台。近日，记者来到了位于林慧路1188号的未来岛（金山）半导体产业园。步入园区，一栋栋现代化厂房错落有致地映入眼帘，展现出产业园的蓬勃生机。据悉，该园.. | |||