建设招标网

办理会员咨询热线:010-68368810,010-68330319,010-82929830,010-68356353

总建筑面积为300000 平方米 三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目(装配式建筑) (进展1)

2018-04-26 主体工程中标/开工 9 亿

项目描述

项目描述 该项目占地面积为536,000平方米,总建筑面积为300,000平方米,包括:
*生产厂房(Fab)
*测试厂房(EDS)
*GCS特气化配厂房
*UT栋用房
*仓库
*动力站
*化学品库
*固废储存场所
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-04-26 跟进1 登录注册后查看
2018-04-26 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 300000 平方米 占地面积 536000 平方米
预计成本 9 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

登录后查看该项目地址

登录 注册

联系人

业主
暖通工程师
  • 公司名称世源***********************查看公司详情

    联系人**查看联系人详情

    联系电话86************

    传真86*******************

    地址北京*******************************************

业主
项目经理
业主
业主

相关招投标

发布日期 标讯类型 标讯标题
登录注册后查看