【招标采购】	作孚片区通信设施设备及管线工程采购公告	北碚区	2026-03-26
作孚片区通信设施设备及管线工程采购公告作孚片区通信设施设备及管线工程采购公告作孚片区通信设施设备及管线工程采购公告发布日期：2026年3月26日一、采购方式：公开招标二、预算金额：1,740,000.00元三、项目详情概况包号：1包内容最高限价数量单位简要技术要求完成项目组织、协调、实..
【招标采购】	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）招标公告（管廊施工在正文中）	北碚区	2026-03-06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次..
【中标结果】	成渝双城经济圈川渝高竹新区冷链物流建设项目（一期）—重庆路片区道路工程（兴业路）监理的中标候选人公示	北碚区	2026-02-27
成渝双城经济圈川渝高竹新区冷链物流建设项目（一期）—重庆路片区道路工程（兴业路）监理的中标候选人公示成渝双城经济圈川渝高竹新区冷链物流建设项目（一期）—重庆路片区道路工程（兴业路）监理的中标候选人公示成渝双城经济圈川渝高竹新区冷链物流建设项目（一期）—重庆路片区道路工程（..
【招标采购】	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包招标公告（管廊施工在正文中）	北碚区	2026-02-06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包招标公告1.招标条件本招标项目12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局以重..
【中标结果】	M分区（A2、A3、A5、A7、B1）道路施工（第二次）的中标候选人公示	北碚区	2025-11-03
M分区（A2、A3、A5、A7、B1）道路施工（第二次）的中标候选人公示M分区（A2、A3、A5、A7、B1）道路施工（第二次）中标候选人公示表（公示期：2025年11月3日至2025年11月6日）项目标段名称M分区（A2、A3、A5、A7、B1）道路施工（第二次）最高限价（或招标控制价）169568906.78元项目编码5000012025092500104010..

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