【招标采购】	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）招标公告（土建防水在正文中）	北碚区	2026-03-06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次..
【招标采购】	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包招标公告（土建防水在正文中）	北碚区	2026-02-06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包招标公告1.招标条件本招标项目12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局以重..
【招标采购】	仪器仪表基地（蔡家）三期—智能调节阀数字化工厂（余下部分施工）答疑补遗文件（土建防水在正文中）	北碚区	2025-01-02
仪器仪表基地（蔡家）三期—智能调节阀数字化工厂（余下部分施工）答疑及补遗通知各潜在投标人：现将“仪器仪表基地（蔡家）三期—智能调节阀数字化工厂（余下部分施工）”的答疑及补遗内容通知如下；本通知是在招标文件的基础上，进行澄清与修正，如与招标文件不符时，以本通知为准，本通知作为招..
【招标采购】	东湖高新智慧科技产业园项目设计、施工总承包（EPC）（土建防水在正文中）	北碚区	2024-01-31
东湖高新智慧科技产业园项目设计、施工总承包（EPC）发布时间：2024-01-3109:00信息来源：重庆原文链接地址东湖高新智慧科技产业园项目设计、施工总承包（EPC）招标公告1.招标条件本招标项目东湖高新智慧科技产业园项目已由重庆两江新区经济运行局以2308-500112-04-05-479452批准建设，项..

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