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【招标采购】 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)招标公告 北碚区 2026-03-06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次)招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包(第二次..
【招标采购】 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包招标公告 北碚区 2026-02-06
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包招标公告12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目(生产调度及研发楼)EPC总承包招标公告1.招标条件本招标项目12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局以重..
【招标采购】 三圣镇连接道(北碚区三金路复线工程三圣段)(第二次)答疑补遗文件(桩基础处理在正文中) 北碚区 2024-07-02
三圣镇连接道(北碚区三金路复线工程三圣段)(第二次)答疑补遗通知(一)各潜在投标人:现将“三圣镇连接道(北碚区三金路复线工程三圣段)(第二次)”招标文件答疑补遗通知公布如下:一、答疑部分提问1:我公司有类似本项目施工业绩,也有能力承担本工程,可否取消项目经理和项目总工业绩,给潜..
【招标采购】 500109202406210030101的澄清修改文件(桩基础处理在正文中) 北碚区 2024-07-02
500109202406210030101的澄清修改文件文件编号投标资格投标文件递交截止时间投标有效期90天投标文件递交方法投标保证金缴纳方式投标保证金金额500,000元人民币控制价(最高限价)26,787,726元人民币评标办法CQGLGCJPSZDJ2019[JT]开标时间开标地点开标方式资格审查方式答疑澄清时间..
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