无锡市集成电路芯片封装招投标信息网相关信息共有 21 条相关信息
| 【招标采购】 | 国家统计局调研组来澄调研（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2026-03-26 |
| 国家统计局调研组来澄调研国家统计局调研组来澄调研3月25日，国家统计局党组成员、副局长毛盛勇率队来澄，调研产业创新和重点企业发展情况，省、无锡市局队相关领导参加调研。无锡市委常委、常务副市长王凯，市委书记方力、市长王琪陪同调研。在双良集团，调研组深入了解企业多元化产业布局.. | |||
| 【中标结果】 | [高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示] | 无锡市 | 2026-03-16 |
| [高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示][高新技术产业开发区]南昌实验室机电安装及综合改造项目设计-采购-施工EPC总承包工程中标候选人公示[中标候选人公示]招标公告答疑澄清文件下载中标候选人公示中.. | |||
| 【中标结果】 | [WXXQ202601001-X02]华虹FAB9B项目华虹FAB9B项目监理（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2026-02-24 |
| [WXXQ202601001-X02]华虹FAB9B项目华虹FAB9B项目监理[WXXQ202601001-X02]华虹FAB9B项目华虹FAB9B项目监理[WXXQ202601001-X02]华虹FAB9B项目华虹FAB9B项目监理信息发布时间：2026-02-2418:16来源：阅读次数：【我要打印】【关闭】查看中标公示[WXXQ202601001]华虹FAB9B项目华虹FAB9B项目.. | |||
| 【中标结果】 | 华虹FAB9B项目的评标结果公示（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2026-02-24 |
| 华虹FAB9B项目的评标结果公示华虹FAB9B项目的评标结果公示项目编号WXXQ202601001项目名称华虹FAB9B项目标段编号WXXQ202601001-X02标段名称华虹FAB9B项目监理公告开始时间2026年2月24日公告信息查看中标公示[WXXQ202601001]华虹FAB9B项目华虹FAB9B项目监理无锡市工程建设项目评标.. | |||
| 【招标采购】 | 昭达智慧能源枢纽中心 项目开工（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2026-01-17 |
| 昭达智慧能源枢纽中心项目开工重大项目是经济高质量发展的“定盘星”，更是产业转型升级的“加速器”。1月16日，昭达智慧能源枢纽中心项目开工仪式在璜土镇举行，标志着江阴在构建现代化能源体系、推动绿色低碳发展上迈出坚实步伐。市委书记方力宣布项目开工。市长.. | |||
| 【招标采购】 | 以时不我待真抓实干的奋进姿态 推动“十五五”发展开好局起好步（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2026-01-05 |
| 以时不我待真抓实干的奋进姿态推动“十五五”发展开好局起好步新年伊始，实干为先。1月4日是2026年首个工作日，市委书记方力带队走访调研重点企业，深入了解企业生产经营、科技创新、产业布局和未来发展规划等情况。他强调，要深入学习贯彻党的二十届四中全会和中央经济工作会议精神，按照.. | |||
| 【中标结果】 | [惠山区]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包 | 无锡市 | 2025-11-24 |
| [惠山区]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包[WXHS202509004]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包无锡市工程建设项目中标人公示编号：WXHS202509004-X01根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，中国电子科技集团公司第五十八研究.. | |||
| 【中标结果】 | [WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包(二次公告第1次) | 无锡市 | 2025-11-24 |
| [WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包(二次公告第1次)[WXHS202509004]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包无锡市工程建设项目中标人公示编号：WXHS202509004-X01根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，中国电.. | |||
| 【中标结果】 | [WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包 | 无锡市 | 2025-11-11 |
| [WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包[WXHS202509004-X01]集成电路与微系统先进制造项目（一期）EPC工程总承包信息发布时间：2025-11-1118:44来源：阅读次数：【我要打印】【关闭】无锡市工程建设项目评标结果公示编号：WXHS202509004-X01根据工程招标投标.. | |||
| 【中标结果】 | 集成电路与微系统先进制造项目的评标结果公示 | 无锡市 | 2025-11-11 |
| 集成电路与微系统先进制造项目的评标结果公示集成电路与微系统先进制造项目的评标结果公示项目编号WXHS202509004项目名称集成电路与微系统先进制造项目标段编号WXHS202509004-X01标段名称（一期）EPC工程总承包公告开始时间2025年11月11日公告信息无锡市工程建设项目评标结果公示.. | |||
| 【招标采购】 | 无锡市城市房屋白蚁防治公告（2025年10月份）（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2025-11-03 |
| 无锡市城市房屋白蚁防治公告（2025年10月份）根据住房和城乡建设部第130号令《城市房屋白蚁防治管理规定》以及《无锡市房屋安全管理条例》《无锡市城市房屋白蚁防治管理规定》等相关政策法规规定，本市新建、改建、扩建的房屋必须实施白蚁预防处理。2025年10月，下列新建、改建、扩建工程已由各.. | |||
| 【拟建信息】 | 2025年1-3月宜兴市建设项目环评文件审批决定汇总（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2025-04-04 |
| 2025年1-3月宜兴市建设项目环评文件审批决定汇总索引号014046317/2025-04221生成日期2025-04-04公开日期2025-04-04文件编号公开时限长期公开发布机构无锡市宜兴生态环境局公开形式网站公开方式主动公开公开范围面向社会效力状况有效公开程序部门内部审核后公开主题（一）城乡建设、.. | |||
| 【建设快讯】 | 鼓足干劲 奋勇争先 乘势而上 奋力实现一季度“开门红”（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2025-02-08 |
| 人勤春早争朝夕，奋楫扬帆启新程。春节假期刚过，广大企业已开足马力上项目、紧锣密鼓忙生产。2月6日、7日，市委书记胡小坚带队赴经开区、环科园走访部分重点企业，听诉求、摸实情，鼓干劲、促发展。他强调，全市各级要深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，认真落实省委省政府、无.. | |||
| 【建设快讯】 | 工业经济“主阵地”量质齐升显担当（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2025-01-10 |
| 新年伊始，穿行在经开区，映入眼帘的是鳞次栉比的标准化厂房，企业车间机器轰鸣、工人忙碌，园区施工现场车辆穿梭、热火朝天，时时触摸到园区经济快速发展的跃动脉搏，处处感受到项目迅速推进的强劲浪潮。在2024年度国家级经开区综合排名中，宜兴经开区的排名上升了16位！这是经开区2024年.. | |||
| 【拟建信息】 | 关于支持现代产业高质量发展的政策意见（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2024-11-22 |
| 索引号014046317/2024-06773生成日期2024-11-22公开日期2024-11-22文件编号公开时限长期公开发布机构宜兴市发展和改革委员会公开形式网站、文件、政府公报公开方式主动公开公开范围面向社会效力状况有效公开程序部门编制，经办公室审核后公开主题（一）国民经济管理、国有资产监管主题.. | |||
| 【建设快讯】 | 中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2024-10-18 |
| 一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目，历时18个月正式竣工投产。10月17日，竣工投产活动在宜兴举行，中国中车集团有限公司党委书记、董事长孙永才与无锡市市长赵建军分别致辞。中国工程院院士、中国中车集团有限公司首席科学家丁荣军，中国中车集团有限公司总裁助理.. | |||
| 【中标结果】 | 2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测预中标结果公示 | 无锡市 | 2024-09-05 |
| 2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测预中标结果公示时间：2024-09-0516:33 字体大小：放大正常缩小信息索引号014032126/2024-01744生成日期2024-09-05公开日期2024-09-05文件编号2024gxrcy01发布机构财政局效力状况有效附件下载——附件下载——内容概述2.. | |||
| 【招标采购】 | 2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班 芯片设计及流片封测招标公告 | 无锡市 | 2024-08-07 |
| 2024年产业人才实训学院集成电路设计人才暑期班芯片设计及流片封测招标公告时间：2024-08-0714:16 字体大小：放大正常缩小信息索引号014032126/2024-01534生成日期2024-08-07公开日期2024-08-07文件编号2024gxrc01发布机构财政局效力状况有效附件下载——附件下载——内容概述2024年产.. | |||
| 【建设快讯】 | 我市集成电路产业再添一优质项目 | 无锡市 | 2024-07-19 |
| 7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。无锡市国联发展（集团）有限公司党委书记、董事局主席、无锡市国发资本运营有限公司董事长许可，无锡市国联发展（集团）有限公司党委副书记、无锡市国发资本运营有限公司总经理华伟荣等嘉宾，以及我市领导.. | |||
| 【建设快讯】 | 我市集成电路产业再添一优质项目 | 无锡市 | 2024-07-17 |
| 7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。无锡市国联发展（集团）有限公司党委书记、董事局主席、无锡市国发资本运营有限公司董事长许可，无锡市国联发展（集团）有限公司党委副书记、无锡市国发资本运营有限公司总经理华伟荣等嘉宾，以及我市领导.. | |||
| 【建设快讯】 | 推动科技创新和产业创新深度融合 加快塑造高质量发展新动能新优势（集成电路芯片封装在正文中） | 无锡市 | 2024-04-17 |
| 4月16日，市委书记封晓春带队深入企业、科研院所等地，看生产、听谋划、问需求，围绕“因地制宜发展新质生产力”这一课题开展调研。封晓春强调，要深入学习贯彻习近平总书记在参加十四届全国人大二次会议江苏代表团审议时的重要讲话精神，认真落实省委、无锡市委关于发展新质生.. | |||