金山区集成电路芯片封装招投标信息网
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| 【建设快讯】 | 金山第一个芯片产业园建设完成 首家签约单位已入驻 | 金山区 | 2025-01-13 |
| 近日,未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成,首家签约单位已经入驻,后续将为半导体产业及上下游中小企业提供有效载体和公共技术平台。近日,记者来到了位于林慧路1188号的未来岛(金山)半导体产业园。步入园区,一栋栋现代化厂房错落有致地映入眼帘,展现出产业园的蓬勃生机。据悉,该园.. | |||
| 【建设快讯】 | 金山这个产业园上半年完成税收22.5亿元、属地产值146.38亿元(集成电路芯片封装在正文中) | 金山区 | 2024-08-19 |
| 今年以来,碳谷绿湾产业园按照“南北转型”工作要求,围绕“打造全国工业园区‘二转二’转型发展示范区和全球化学新材料产业引领区”总体目标,以“聚焦发展、聚力转型”为主线,大力推进园区企业转型升级,巩固和增强经济回升向好态势,在绿色低碳转型发展上勇当主力军。在上海天承化学有限公司.. | |||