【中标结果】	年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示（集成电路封装在正文中）	郑州市	2025-11-27
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）中标候选人公示本项目年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计（二次）（标段编号：25-GC-0817-01）于2025年11月26日在郑州市公共资源交易中心进行..
【招标采购】	中国工商银行河南省分行河南省社会保障卡半成品卡和集中制卡服务项目招标公告（集成电路封装在正文中）	郑州市	2025-09-05
中国工商银行河南省分行河南省社会保障卡半成品卡和集中制卡服务项目招标公告中国工商银行河南省分行河南省社会保障卡半成品卡和集中制卡服务项目招标公告1.招标条件本招标项目为中国工商银行河南省分行河南省社会保障卡半成品卡和集中制卡服务项目,招标人为中国工商银行股份有..
【建设快讯】	河南省半导体领域专利运营公共服务平台在郑州高新区揭牌（集成电路封装在正文中）	郑州市	2025-02-22
2月21日，由河南省工业和信息化厅指导，河南省电子信息产业联盟、河南省半导体行业协会主办，郑州中科集成电路与系统应用研究院、高新·数算产业园承办的河南省半导体领域专利协同运用工作启动会在郑州高新区举行。会议现场，河南省半导体领域专利运营公共服务平台揭牌仪式举行，锐杰微科..
【中标结果】	郑东新区算力产业园三号地块EPC总承包中标候选人公示（集成电路封装在正文中）	郑州市	2024-08-05
郑东新区算力产业园三号地块EPC总承包中标候选人公示本项目郑东新区算力产业园三号地块EPC总承包（标段编号：24-GC-0647-01）于2024年08月02日在郑州市公共资源交易中心进行开标（评标），经评标委员会评审，现将该项目的中标候选人（评标结果）情况公示如下：一、中标候选人1.1中标候选人..
【招标采购】	郑州轻工业大学微电子科学与工程专业实验实训基地建设项目-竞争性磋商公告	郑州市	2024-07-23
郑州轻工业大学微电子科学与工程专业实验实训基地建设项目竞争性磋商公告项目概况郑州轻工业大学微电子科学与工程专业实验实训基地建设项目，招标人为郑州轻工业大学。项目已具备招标条件，现对本项目进行竞争性磋商,欢迎潜在投标人参与本项目投标。一、项目基本情况1、项目编号：QDCS-..
【建设快讯】	【高新区新质生产力IP】“制造业+新业态”齐头并进 汇聚澎湃动能（集成电路封装在正文中）	郑州市	2024-03-27
三月的高新，春回大地，万物竞秀，生机勃勃。郑州高新区打造的郑庆哈城市算力网实验场首个示范项目——郑高新全域算力网一期正在积极推进；高新区图灵小镇正在从蓝图走向现实；郑州中科集成电路与系统应用研究院正在整合区域集成电路上下游资源，构建河南高端芯片创新研发和产业化集群高..
【建设快讯】	依托郑州高新区 郑州积极建设智能传感器MEMS研发平台（集成电路封装在正文中）	郑州市	2024-03-01
2月27日，记者从郑州市智能传感器产业链培育工作推进会上获悉，郑州将通过强链、补链，聚力推动MEMS研发中试平台建设，建设智能传感器产业的良好生态。智能传感器产业是新一代信息技术的核心，也是科技竞争的主战场。智能传感器和半导体产业链是我省重点培育的28个产业链之一。近年来，郑..

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