福州市集成电路封装招投标信息网
福州市集成电路封装招投标信息网相关信息共有 4 条相关信息
| 【招标采购】 | 福州市第一总医院2026年政府采购意向公示（信息类）（集成电路封装在正文中） | 福州市 | 2026-03-23 |
| 福州市第一总医院2026年政府采购意向公示（信息类）福州市第一总医院2026年政府采购意向公示（信息类）福州市第一总医院2026年政府采购意向公示（信息类）1、为满足我院医疗工作需求，2026年度拟采购以下项目。本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关.. | |||
| 【中标结果】 | 出版服务采购结果公告（采购包1）（集成电路封装在正文中） | 福州市 | 2025-10-17 |
| 出版服务采购结果公告（采购包1）一、项目编号：[350001]RWZB[GK]2025029二、项目名称：出版服务采购三、采购结果采购包1:供应商名称供应商地址中标（成交）金额评审总得分中国劳动社会保障出版社有限公司北京市朝阳区惠新东街1号2,442,000.00元98.21四、主要标的信息采购包1(出版服务采购.. | |||
| 【建设快讯】 | “稳”中蓄势 “进”开新局（集成电路封装在正文中） | 福州市 | 2025-02-06 |
| 稳中求进，“稳”是基本盘，“进”是方向和动力。中央经济工作会议指出，我国经济基础稳、优势多、韧性强、潜能大，长期向好的支撑条件和基本趋势没有变。我们要正视困难、坚定信心，努力把各方面积极因素转化为发展实绩。“基础稳、优势多、韧性强、潜能大”，这是福建民营经济发展现状的有力写照。一.. | |||
| 【招标采购】 | 借记卡制卡外包项目（2024-2026 年）招标公告（集成电路封装在正文中） | 福州市 | 2024-03-08 |
| 借记卡制卡外包项目（2024-2026年）招标公告（招标编号：ZXWT-2024-57）项目所在地区：福建省,福州市一、招标条件本借记卡制卡外包项目（2024-2026年）已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金589.35万元，招标人为福建省农村信用社联合社。本项目已具备招标条件，现招标方式.. | |||