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| 【建设快讯】 | 【区科委】2024中关村论坛系列活动—— 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办（集成电路封装在正文中） | 顺义区 | 2024-06-06 |
| 图片附件 6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府共同主办，以“同芯聚力创芯生态”为主题，汇聚了中国工程院罗毅、黄.. | |||