办理会员咨询热线:4000-156-001

总建筑面积为135059 平方米重庆金凤电子信息产业有限公司重庆大学产业技术研究院一期项目 (进展1)

2019-05-07 主体工程中标/开工

项目描述

项目描述 该项目占地面积为85,384平方米,总建筑面积为135,059平方米,其中地上建筑面积100,459.02平方米, 地下建筑面积34,600.34平方米, 包括:

* 研发总部

* 孵化中心

* 双创基地

项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2019-05-07 跟进1 登录注册后查看
2019-05-07 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 135059 平方米 占地面积 85384 平方米
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

登录后查看该项目地址

登录 注册

联系人

预算工程师
  • 公司名称重庆************查看公司详情

    联系人***查看联系人详情

    联系电话86************

    手机86************

    传真86************

    邮箱***************************

    地址重庆************

    邮编******

业主
业主

相关招投标

发布日期 标讯类型 标讯标题
登录注册后查看