总建筑面积为37205 平方米浙江杭州兆基化工有限公司半导体分立器芯片生产基地项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 兴建一幢单层高的生产车间和一幢22层高的厂房，设有两层高的地下室，提供100多个停车位，总建筑面积为37，205平方米。 *建筑层数地上22，地下2，深埋10.20，高88.60，最大跨度16米。 备注：建筑师鲁建军告知给排水和暖通等设备专业设计工作交由外院的朋友负责，水暖负责人是赵丹宁先生，联系方式正在核实中。 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2012-07-24 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 37205 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 5200 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 甲方采购负责人 | |
| 结构工程师 | |
| 建筑师 | |
| 承建商 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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