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总建筑面积为34235 平方米深圳6英寸0.35微米功率半导体器件芯片生产线项目(深圳深爱半导体股份有限公司) (进展1)

项目描述

项目描述 该项目为一新建项目,总建筑面积34,235平方米,设有:
◆ ??生产厂房
◆ ??动力站房
部分建材及配置包括:
◆ ??连廊有钢结构
项目背景:
◆ ??项目总投资约46,026万元
◆ ??项目主要建设6英寸0.35微米功率半导体器件芯片生产线项目,建成后年产功率MOSFET、IGBT、肖特基二极管、快恢复二极管和LED驱动电路5种功率半导体产品共约48万片
◆ ??深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年2月,2010年经股份制改造后转型为股份有限公司。由深圳市赛格集团有限公司、深圳市循杰投资股份有限公司、深圳市远致投资有限公司投资的专业功率半导体芯片及器件的生产企业,公司现有员工1000余人,拥有占地10万平方米的5"功率集成电路生产园区,是一家集自主设计、自主研制、生产、销售的高科技企业。
审批手续进展情况:截止目前(2014-5-19)项目已完成环评手续
设备购置情况:截止目前(2014-5-19)项目设备暂未采购,采购时间暂未定
预计采购设备:模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、色彩分析仪、视角测量仪、半导体封装超纯水设备、组装生产线、芯片封装机、无铅波峰焊、自动插件线、自动老化线、切脚机、电焊机、气割机、磨光机、汽泵、气焊、卷杆机、折弯机、电钻、
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2014-06-10 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 34235 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 1 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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