序号

1

2

3

4

5

6

7

中标候选人名称

中国联合工程有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

中国电子系统工程第四建设有限公司

中船第九设计研究院工程有限公司

世源科技工程有限公司

中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

投标报价(元)

752380800.94

754539500

777715858

752467400

782209038.94

752142705

751688000

项目负责人

周锋

潘汝奇

刘成硕

段晓星

孟庆云

邓仁碧

张志强

暂估价(万元)

工程

10360

10360

10360

10360

10360

10360

10360

材料

/

/

/

/

/

/

/

企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

膜材料小镇新增开发一期项目方案设计、初步设计及后续服务设计/杭州市萧山区

半导体外延材料产业园项目EPC/ 安徽滁州

芯卓半导体产业化建设项目EPC总承包/江苏无锡

中国蚌埠传感谷(宁波蚌埠微电子产业园)二期器件孵化中试厂房)EPC项目/ 安徽蚌埠

丽水开发区旺荣半导体有限公司年产 24万片8英寸功率器件半导体项目/浙江丽水

闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）一标段EPC总承包工程/昆明高新区东区高新大道与兴业街交叉口

N8项目净化机电工程 /北京经济技术开发区亦庄新城0104街区48M4地块

搬迁项目工程总承包/石家庄市鹿泉区

净化间及工艺排气系统/北京经济技术开发区核心区 42M2地块

F02A&F03A洁净机电分包工程/深证市龙岗开发区

土建机电工程施工总承包/河南省洛阳高新技术产业开发区辛店镇白营村滨河北路北侧

无尘室D包/北京经济技术开发区路东区0302街区B13M1地块

沪东中华造船（集团）有限公司LNG船建造能力提升工程建设项目施工图设计/ 上海市长兴路

12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目/福建省厦门市

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目/ 浙江省杭州市

晶合二厂厂务及配套项目EPC工程总承包/安徽省合肥市

灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包设计施工总承包/ 浙江省宁波市

合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目EPC工程总承包/安徽省合肥市

贵阳高新沙文先进装备制造产业园基础设施项目一标段设计施工总承包/贵阳市高新区

浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线EPC项目 建/浙江省嘉兴市

12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包/安徽省合肥市

华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目EPC工程总承包/江苏省无锡市

海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆厂房建设项目工程总承包 /江苏省无锡市

长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包工程/浙江省绍兴市

中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程/浙江省宁波市

项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

膜材料小镇新增开发一期项目方案设计、初步设计及后续服务设计/杭州市萧山区

杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包/浙江杭州

盒马鲜生西安沣东运营中心1-1期项目施工总承包工程/ 西安市西咸新区沣东新城

中船（天津）船舶制造有限公司转型升级能力建设（二期）项目EPC工程总承包/天津市滨海新区

灵芯微电子产业园一期项目EPC总承包设计施工总承包/ 浙江省宁波市

广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)/ 广东省广州市

贵阳高新沙文先进装备制造产业园基础设施项目一标段设计施工总承包/贵阳市高新区

华虹制造（无锡）项目工程总承包 /江苏省无锡市

序号

单位名称

废标原因

1

上海电子工程设计研究院有限公司

暗标不符合招标文件要求

序号

单位名称

修正原因

修正依据

修正前报价

修正后报价

--

--

--

--

--

--

序号

单位名称

评委A

评委B

评委C

评委D

评委E

评委F

评委G

1

中国联合工程有限公司

7.95

7.80

7.96

8.18

8.00

7.44

8.21

2

河南省中工设计研究院集团股份有限公司

8.02

7.70

7.85

7.83

8.00

7.40

7.81

3

中国电子系统工程第二建设有限公司

9.36

8.90

8.95

8.71

9.00

9.00

8.86

4

中国电子系统工程第四建设有限公司

8.95

8.15

8.39

8.03

8.11

4.51

8.31

5

中国航空规划设计研究总院有限公司

4.24

3.70

3.93

4.14

4.00

3.50

3.72

6

中船第九设计研究院工程有限公司

8.05

7.80

7.83

7.96

8.01

7.20

7.69

7

世源科技工程有限公司

8.96

8.50

8.87

8.45

8.56

8.92

8.78

8

机械工业第六设计研究院有限公司

7.95

7.33

7.86

8.05

8.00

7.00

7.70

9

中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司

7.41

7.25

8.12

7.75

8.00

7.70

8.02

10

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

9.04

8.12

8.13

8.26

8.11

8.56

8.41

11

上海电子工程设计研究院有限公司

0.00

0.00

0.00

0.00

0.00

0.00

0.00

序号

单位名称

得分项

第一阶段合计得分

是否进入第二阶段

评标因素1

评标因素2

信用考核分

信用因素比例（%）

技术标得分

1

机械工业第六设计研究院有限公司

1.0

0.0

/

/

7.73

8.73

否

2

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

1.0

2.0

/

/

8.33

11.33

是

3

中国联合工程有限公司

1.0

0.0

/

/

7.96

8.96

是

4

中船第九设计研究院工程有限公司

1.0

0.0

/

/

7.85

8.85

是

5

中国电子系统工程第二建设有限公司

1.0

0.5

/

/

8.95

10.45

是

6

中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司

1.0

0.0

/

/

7.77

8.77

是

7

世源科技工程有限公司

1.0

2.0

/

/

8.72

11.72

是

8

中国电子系统工程第四建设有限公司

1.0

0.5

/

/

8.23

9.73

是

9

中国航空规划设计研究总院有限公司

1.0

0.0

/

/

3.88

4.88

否

10

河南省中工设计研究院集团股份有限公司

0.0

0.0

/

/

7.84

7.84

否

序号

单位名称

投标报价（元）

是否推荐为中标候选人

理由

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

751688000

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

2

中国联合工程有限公司

752380800.94

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

3

中船第九设计研究院工程有限公司

752467400

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

4

中国电子系统工程第二建设有限公司

754539500

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

5

中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司

752142705

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

6

世源科技工程有限公司

782209038.94

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

7

中国电子系统工程第四建设有限公司

777715858

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一