【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
| 所在地区： | 浙江-湖州-吴兴区 | 发布日期： | 2024年10月28日 |
中标公示正文
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 |
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项目编号： |
A3305020660000003 |
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项目名称： |
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 |
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招标单位： |
湖州瑞曦科技有限公司 |
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项目地址： |
湖州市吴兴区织里镇 |
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相关行业： |
建筑 |
招标方式： |
公开招标 |
特征规模： |
本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。 |
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标段： |
A3305020660000003002001 |
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招标内容： |
土建施工 |
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中标单位： |
浙江航兴建设集团有限公司 |
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项目经理： |
何鉴壹 |
技术负责人： |
何鉴壹 |
中标价： |
115809398.7元(人民币) |
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中标工期： |
365日历天 |
合同签订时间：2024年10月22日
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3880748-72456-656-合同订立信息
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