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开投半导体产业园项目设计

所在地区: 浙江-杭州- 发布日期: 2024年10月11日
中标公示正文
开标信息
A3301131280523784001211
开投半导体产业园项目设计
杭州开投半导体发展有限公司
浙江中际工程项目管理有限公司
2024-10-11 12: 00:00
临平-1号开标室
周俊其
序号 投标企业 总报价(万元) 单价(元/m2) 周期(总天数) 项目负责人 开标情况备注 保证金金额(万元)
1 上海天华建筑设计有限公司 629.454000 60日历天
2 浙江荣阳城乡规划设计有限公司 623.031000 60
3 华越设计集团股份有限公司 539.532000 60
4 中国建筑西南设计研究院有限公司 616.608000 60
5 中国中建设计研究院有限公司 590.916000 60
6 中科院建筑设计研究院有限公司 578.070000 60
7 杭州华清设计控股集团有限公司 623.031000 60
8 浙江建院建筑规划设计院 545.955000 60
9 中衡设计集团股份有限公司 616.608000 60日历天
如果内容不全或者附件请点击网址查看:https://ggzy.hzctc.hangzhou.gov.cn/OpenBidRecord/Index?id=ABEA6404-C63F-419B-82E0-5B3B28D2A6CE&ModuleID=486

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