【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
| 所在地区： | 浙江-湖州-吴兴区 | 发布日期： | 2024年9月30日 |
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
中标结果公告
本项目采用“评定分离”方式进行评标和定标
项目编号：A3305020660000003002001
招标方式：公开招标
建设地点：浙江省湖州市吴兴区织里镇
建设规模：新建面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
项目所在区域：吴兴区
标段编号 | A3305020660000003002001 |
中标单位 | 牵头人：浙江航兴建设集团有限公司 成员单位：浙江山水工程设计有限公司 |
中标价（万元） | 11580.939874 |
计划工期 | 365日历天 |
项目负责人 | 何鉴壹 |
施工负责人 | 何鉴壹 |
设计负责人 | 宋法成 |
相关证书名称和编号 | 中华人民共和国二级建造师注册证书：浙2332021202312215 中华人民共和国一级建筑师注册证书：20213303276 |
招标人（公章）：湖州瑞曦科技有限公司
代理机构（公章）：浙江金业管理咨询有限公司
2024年9月30 日
查不全的图片内容附件请点击此链接查看http://www.wuxing.gov.cn/hzgov/front/s127/jyxx/gcjs/zbjggg/20240930/i3840411.html按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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