【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计
| 所在地区： | 浙江-湖州-吴兴区 | 发布日期： | 2024年7月10日 |
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计中标结果公告（暨定标结果公示）
项目编号：A3305020660000003001001
招标方式：公开招标
建设地点：位于织里镇，东至庙歧山路，南临富康路，东侧与北侧均临湖。
建设规模：项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49000平方米，其中地上建筑面积约48600平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
招标范围：承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。
设计周期：合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含发包人确认时间及政府审批时间)。
定标时间：2023年7月8日10：00时
定标地点：湖州市吴兴区公共资源交易中心
项目所在区域：湖州市吴兴区
标段（包）编号 | A3305020660000003001001 |
中标单位 | 华汇工程设计集团股份有限公司 |
中标价（万元） | 95 |
设计周期 | 合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含发包人确认时间及政府审批时间) |
服务质量 | 合格 |
项目负责人姓名 | 姚彬彬 |
项目负责人证书名称及编号 | 中华人民共和国一级注册建筑师注册证书：20213303653 |
招标人：湖州瑞曦科技有限公司
代理机构：浙江天钫工程管理咨询有限公司
2024年7 月10 日
按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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