FUXI-EC芯片封装设计与开发项目（QSZB-Z(F)-A21245(CS)）成交结果公告
| 所在地区： | 浙江-杭州-西湖区 | 发布日期： | 2021年10月22日 |
一、项目编号：QSZB-Z(F)-A21245(CS)
二、项目名称：FUXI-EC芯片封装设计与开发项目
三、成交信息
供应商名称：灵彬科技（上海）有限公司
供应商地址：上海市浦东新区张东路1158号2号楼517室
成交金额：790000元人民币
四、主要标的信息
名称：FUXI-EC芯片封装设计与开发项目
服务范围：FUXI-EC芯片封装设计与开发项目，数量：一项，具体采购清单如下表：
项目 | 产品规格 | 单位 | 数量 |
FUXI-EC芯片 Cosimulation联合仿真 | 包含热仿真、PI电源完整性仿真、SI信号完整性仿真和参数提取 | 套 | 1 |
FUXI-EC芯片 封装工程与调试费用等 | FCBGA基板设计 | 套 | 1 |
FCBGA基板治具 | 套 | 1 | |
FCBGA基板工程（500颗内） | 批 | 1 | |
FCBGA封装设计 | 套 | 1 | |
FCBGA封装治具 | 套 | 1 | |
FCBGA封装工程（500颗内） | 批 | 1 |
服务要求：成交供应商在约定时间内完成本标项所有工作，最终交付符合采购人技术参数要求的封装后芯片。交付形式：文件资料通过光盘或U盘交付；封装后芯片送货至采购人指定地点。
服务时间：提供3年技术支持（自合同项目验收合格之日起算），具体包括：用户在产品使用过程中出现的问题，依据用户要求通过Email、电话、现场支持等形式在24小时内响应用户的技术支持要求，因此产生的费用由成交供应商自行承担。
服务标准：交付保证：供应商承诺，若供应商未能在约定时间内完成本标项的交付与服务，供应商必须承担相应违约责任，包括但不限于退还本标项已支付的所有款项，并应赔偿采购人因此遭受的所有直接经济损失，赔偿金额不超过本标项成交金额的两倍。
五、评审专家名单：
钱正音、葛耀峥、郑丹丹。
六、代理服务收费标准及金额：
100万元以下部分按中标金额1.2%计算。代理服务费为9480元人民币。
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其他补充事宜
无。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购项目联系人信息
名 称：浙江大学
地 址：杭州市西湖区余杭塘路866号
联系方式：郑老师 15397043035
2.采购代理机构信息
名 称：浙江求是招标代理有限公司
地 址：杭州市西湖区玉古路173号中田大厦11楼
联系方式：陈宵 0571-87666119
财务联系人：徐倩 0571-87666113
按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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