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杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目

所在地区: 浙江-杭州- 发布日期: 2021年3月2日
中标公示正文
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目

发布时间:2021-03-02 09:00信息来源:原文链接地址

招标编号16131220210203031项目名称杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)EPC工程总承包项目
招标单位杭州富芯半导体有限公司 得票情况0
招标方式公开招标中标备案时间2021/3/2 15:29:04
中标单位世源科技工程有限公司、中建三局集团有限公司项目负责人/
中标价格247790.41991万元中标工期675
评标专家公示:
序号专家姓名抽取方式
1薛浩经济
2夏禹功经济
3黄炜技术
4王德永经济
5毛国范技术
定量评审结果::
141331158733301612412452780691
世源科技工程有限公司、中建三局集团有限公司22.827.526.72824.9
中国电子系统工程第二建设有限公司、中国建筑第五工程局有限公司20.122.321.416.518.5
中国航空规划设计研究总院有限公司、中建八局第一建设有限公司19.819.821.513.918.7

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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