德清同创建设发展有限公司关于城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（重新招标）总承包评标结果公示
| 所在地区： | 浙江-- | 发布日期： | 2019年11月1日 |
兹有建设单位德清同创建设发展有限公司的编号为德招建[2019]第140号的城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（重新招标）招标已于2019年10月31日公开开标、10月31日评标，现将评标结果予以公示，公示时间为2019年11月2 日至11月4 日。
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候选人 |
单位名称 |
项目负责人及证书号 |
投标总报价(元) |
工期(日历天) |
备注 |
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第一中标候选人 |
中国电子系统工程第二建设有限公司-北京中瑞电子系统工程设计院有限公司 |
李洪伟；苏132131401400 |
578904252 |
624 |
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第二中标候选人 |
中建三局第一建设工程有限责任公司-奥意建筑工程设计有限公司 |
刘波；鄂142171827626 |
580659000 |
627 |
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否决投标原因及依据：
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否决投标单位 |
否决原因 |
否决依据 |
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上海电子工程设计研究院有限公司－中国核工业第五建设有限公司 |
投标文件的投标范围小于招标范围（投标范围不包括生产工艺生产设备的二次配系统工程） |
投标文件第31页“2.1.2响应性评审标准”中的“投标内容”条款 |
联系电话：
管理办：0572—8074859
建设单位：德清同创建设发展有限公司
招标代理机构：浙江天平投资咨询有限公司
管理单位：德清县公共资源交易管理办公室
2019年11月1日
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按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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