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光纤侧面抛磨微加工平台

所在地区: 浙江-杭州- 发布日期: 2019年5月9日
中标公示正文
光纤侧面抛磨微加工平台

深圳技术大学 - 竞价结果详情? (CB1059012019000106)

发布时间: 2019-05-09 08:33

基本信息:
申购单主题: 光纤侧面抛磨微加工平台
申购单类型: 竞价类
设备类别: 仪器仪表
使用币种: 人民币
竞价开始时间: 2019-05-09 08:33
竞价结束时间: 2019-05-14 17:00 竞价已结束
申购备注: 参与竞价供应商必须按竞价应答文件格式提交响应文件附件,否则按无效投标处理。
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申购设备详情:
中标供应商 设备名称 数量 品牌 型号 售后服务 规格配置 中标单价
杭州铭迦网络科技有限公司 光纤侧面抛磨微加工平台 1 铭迦 FSP-Ⅱ-C 按行业标准提供服务 1、 可抛磨光纤的直径:80-400μm 2、 抛磨长度:1-100mm 3、 三维电动位移台精度:2.5μm 4、 二维电动位移台行程(XZ):100mm 5、 电动位移台行程(Y):50mm 6、 侧面抛磨光纤旋转角度:1-360° 7、 侧面抛磨光纤状态图像实时观测 8、 工控机:4U工控机箱,带9寸液晶屏及键盘 9、 配套光学平板、光纤支架、转轴等必备组件 10、设备由抛磨模块、旋转模块、测径模块、控制模块、封装模块、专用侧面抛磨控制软件等组成,可以完成光纤高精度侧面抛磨,需提供5年质保及售后服务。 194000.0

竞价报名网址:http://www.soeasycenter.com/biddingShow/D5C02B78-54E8-CC91-E425-8A030E8E1FF2

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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