金秋时节迎盛会，汇智创“芯”向未来。今天，第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛将举行开幕式。

昨日上午，参会嘉宾陆续抵达入住酒店，向大会报到。本次峰会规模为400多人，其中邀请两院院士、国际行业协会代表、知名专家学者代表、投融资机构代表等嘉宾300多人参会。

人才科技峰会是我市聚集海内外人才智力、促成科技人才项目合作、展示丽水形象的重要平台，自2012年以来，已连续举办十一届。今年的峰会由工业和信息化部中小企业发展促进中心、2023浦江创新论坛（第十六届）、浙江清华长三角研究院、中共丽水市委人才科技工作领导小组共同主办，丽水市委人才办、丽水市委科技办、丽水开发区管委会、中国中小企业国际合作协会、浙江省半导体行业协会、丽水市半导体行业协会等单位承办。

本届峰会会期为10月31日至11月2日，以“汇智创‘芯’ 蓄势聚‘丽’”为年度主题，通过举办半导体产业主旨论坛、半导体投融资项目路演等一系列活动，全面立体地展现丽水市半导体产业优势及发展情况，让世界看到丽水发展的全新可能。

“希望通过本届峰会，能够促进更多的交流与合作。”来自嘉兴的浙江科威半导体材料有限公司项目经理唐甲丰表示，丽水具有良好的半导体产业发展基础和前景，希望借此机会，能与行业内的企业进行更深层次的业务交流，共同谋求更好的发展。

本次峰会还安排了半导体院士、专家进校园活动，围绕半导体产业发展情况和趋势开展学术讲座等；峰会还组织了半导体产业发展青年科学家论坛，为半导体产业青年人才搭建学术交流和成果展示平台，吸引青年科学家来丽投身半导体产业发展。