日前，第十届中国原子层沉积会议(CALD2023)在嘉善县成功举办。会议由复旦大学、浙江大学主办，嘉善复旦研究院协办。参加本次大会的专家学者达230人左右，会议人数为历届之最，主要来自国内58家高校和科研院所，以及35家企业单位。

今年8月，嘉善县集成电路协会成立，极大地提升了嘉善在长三角集成电路产业的核心竞争力。

中国原子层沉积大会已举办十届，十届是一个跨越历史的维度，更是砥砺奋进的历程。经过那么多年的发展，我国在技术上取得了很大进步，ALD已应用于集成电路先进制造中。本次大会设有六个相关专题，为广大专家、学者和企业提供了成果分享和技术交流的平台。

开幕式主旨报告环节，来自美国北卡罗莱纳州立大学的Gregory N. Parsons教授、来自韩国汉阳大学的Jin-Seong Park教授作分别做主旨演讲。

大会围绕ALD设备与工艺，微电子材料与器件，光电子材料与器件，催化剂与分离膜，能量收集与存储，纳米结构合成与加工六大方面开设主题报告，累计共完成28场学术报告，活动现场还进行了论文海报的展示。与会嘉宾一行还参观了长三角生态绿色一体化发展示范区(嘉善)企业交流服务基地、祥符荡科创绿谷研发总部与嘉善复旦研究院。

【延伸阅读】

原子层沉积(ALD)技术作为一种面向纳米和亚纳米薄膜以及纳米颗粒的制备技术，具有精确的原子层级厚度调控能力、极好的共形生长特性、近乎化学计量比的化学组成，以及较低的生长温度，现已被广泛应用于微电子、光电子、催化、能源、光学涂层、抗腐蚀层、生物医用材料等多个领域。