本报讯 （记者 郑已东）连日来，位于仙游县瑞峰片区的仙游时速半导体材料生产项目加快一期厂房改造提升。该项目是仙游县今年“9·8”投洽会上台拟签约项目。为推动项目早落地、早见效，仙游县已先行启动对项目的前期服务保障工作。

　　时速半导体材料生产项目计划总投资100亿元以上，按三年、分六期实施。一期总投资11亿元，建设48台长晶炉生产线，进行11N单晶硅拉棒生产制造，年产8/12英寸半导体单晶硅圆棒约864吨，预计年产值38亿元，缴纳税收2.7亿元。一期投产后，扩展二至六期项目。

　　“仙游交通方便，且为我们提供了优质的服务和现有的标准厂房，大大缩短项目落地时间。一期项目预计明年初可实现量产。”仙游时速半导体科技集团有限公司产品副总裁郑茂昌表示，11N高纯度的电子级多晶硅是半导体晶圆制造的“起点”。该项目全部落实后，有望带动形成年产值100亿美元以上，形成世界级集成电路硅材料产业集群，并在大硅片的材料和设备上，反制国外的“卡脖子”。

　　据仙游县商务局相关负责人介绍，今年仙游县“9·8”投洽会上台拟签约项目主要涉及电子信息、新能源等产业。除仙游时速半导体材料生产项目外，还有紫京新能源电池回收及三元前驱体生产项目、三元正极材料生产项目。3个项目总投资33亿美元。

　　仙游县自7月起还组织精选项目在中国国际投洽会网站和福建国际投洽会网站上推介招商项目。截至目前，共推出仙游县鞋用高端材料产业园、仙游县跨境电商物流园等10个招商推介项目，总投资219亿元，涉及鞋服、工艺美术、文旅康养、高端装备、现代服务等行业。

　　此外，仙游县积极落实去年投洽会签约的6个项目，目前已履约5个项目。