8月31日下午，浙江旺荣半导体有限公司总经理余明亮、人事经理魏英俊来校进行参观和交流。校长梁伟样，机电工程学院领导班子陪同走访，双方就人才培养、校企合作等事宜深入交换了意见。

浙江旺荣半导体有限公司是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，将于2023年8月投产运行，项目总投资达50亿元，将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元，是打造丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的标志性项目。

梁伟样对浙江旺荣半导体有限公司的来访表示欢迎，并简要介绍了学校办学理念、办学定位、专业分布等情况。他指出，学校针对丽水经济技术开发区五大产业群，不断接轨市场需求，进一步做大工科，尤其是主动应对开发区“无中生有”的半导体产业，将谋划增设新专业，希望双方在人才培养、专业共建等领域深度合作，为实现共赢提供更为广阔的空间。

李三波提出了未来机电工程学院专业的调整方向，以近几年毕业生就业重点产业分布情况，再次说明学校做大工科的必要性，希望双方深入合作，培养一批高素质、高技能的半导体智能制造人才。

此次交流洽谈会前，浙江旺荣半导体有限公司一行参观了绿谷校区相关实训中心。

（撰稿：胡静）