11月29日下午，杭州寰星电子科技有限公司“芯联万物?智创未来”主题芯片发布会在富阳成功举办。区委书记朱党其与企业负责人启动芯片产品发布，区领导丁永刚、许玉钧参加发布会。

发布会现场

据了解，本次发布会正式发布了寰星电子高速率连接AS1000 Wi-Fi芯片和低功耗自组网AS6000 Bluetooth芯片，并亮相了面向数据存储领域的超大容量AS9000 SSD控制器芯片。寰星电子是国内拥有 GNSS、Wi-Fi、Bluetooth、SSD Controller等核心技术的芯片设计公司，依托自主研发能力及行业积累，为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业，提供专用与通用芯片及整体解决方案，致力于成为IC设计领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化芯片企业。其相关芯片可广泛应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、汽车电子、照明、数据存储等众多领域。

区委常委、区政府党组成员丁永刚在发布会上致辞。他说，寰星电子是我区引进的一家非常优秀的芯片研发企业。该项目于2018年7月正式签约，目前寰星电子管理及研发团队已经入驻银湖科技城。今天发布会推出的芯片产品，是寰星电子研发团队十年磨一剑不懈努力的结果。我们可以预见，有着如此专业专注、勇攀高峰的研发团队和精诚团结、热爱事业的管理团队，西安寰星必将在WIFI、蓝牙、芯片等领域取得更大的成绩。

丁永刚表示，物联网、人工智能等领域高科技企业能够落户富阳，加快了我区高科技产业的快速发展，也共同推进了集成电路产业、物联网产业、人工智能产业等相关产业的全面发展。富阳将本着“优质服务是富阳发展的第一生产力”的理念，竭尽全力为入区企业提供优质的服务、优良的环境，力促项目早投产、早见效。

寰星电子负责人表示，公司将顺应物联网、人工智能、5G等新兴应用领域发展趋势，发挥自身的芯片研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的产品，在硬件产品、软件服务、技术支持等方面，为客户提供一站式服务，帮助下游厂商尽快实现产品商业化。寰星电子将携手合作伙伴一起，积极推动物联网海量级市场的开拓，为我国芯片的国产化进程作出应尽的贡献，为浙江省芯片产业发展做出贡献，同芯协力创未来。