企业概况

姓名	吴**
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相关工程

更新日期	项目编号	项目名称
2009-02-02	23688409	上海威宇科技测试封装有限公司金桥地块一期(台湾独资) v.1
2009-04-14	23725469	上海日月光集成电路制造(中国)有限公司集成电路封装测试生产线 v.1