高性能GPU（XF-WSBX-2500568）采购公告
| 所在地区： | 浙江-- | 发布日期： | 2025年11月12日 |
招标采购正文
| 项目名称 | 高性能GPU | 项目编号 | XF-WSBX-2500568 |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2025-11-12 17:25:54 | 公示截止日期 | 2025-11-19 19:00:00 |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后3个工作日内 |
| 预算 | ￥230,000 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 收货地址 | 浙江大学玉泉校区教1-310 |
采购清单1
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|---|
| 高性能GPU | 否 | 1 | 台 | 其他计算机 |
| 品牌 | NVIDIA |
|---|---|
| 规格型号 | H200 |
| 预算 | \t\t￥230,000\t | \t
| 技术参数 | 1) 通用信息架构：NVIDIA Hopper（带 Transformer Engine、FP8 支持）。 典型应用：生成式AI/LLM、HPC/CFD 等。 2) 显存与带宽显存类型/容量：HBM3e / 141 GB（单卡）。显存带宽：4.8 TB/s。 3) 计算性能（峰值）注：不同形态与频率略有差异，以下为公开典型值FP64：约 34 TFLOPS（SXM5）。FP64 Tensor：约 67 TFLOPS（SXM5）。FP32：约 67 TFLOPS（SXM5）。TF32 Tensor：约 495 / 989 TFLOPS（稀疏/密集）。BF16 Tensor：约 990 / 1,979 TFLOPS（稀疏/密集）。FP16 Tensor：约 990 / 1,979 TFLOPS（稀疏/密集）。FP8 Tensor：约 1,979 / 3,958 TFLOPS（稀疏/密集）。INT8 Tensor：约 1,979 / 3,958 TOPS（稀疏/密集）。 4) 形态、互联与功耗A. SXM5 形态形态：SXM5 模组；可构成 HGX H200（4/8 卡）平台。 GPU-GPU 互联：第4代 NVLink，单卡 900 GB/s。 集群互联：NVLink/NVSwitch（HGX 平台）。 功耗（TGP）：700 W（典型）。 B. PCIe / NVL 形态形态：双槽位 PCIe（NVL），面向机架服务器成对部署。 主机互联：PCIe Gen5（x16）；典型主机侧带宽 ~128 GB/s。 NVLink（卡间桥接）：支持（NVL 形态配对）。 功耗（TGP）：600 W（NVL 典型）。 5) 多实例与虚拟化MIG：最多 7 个 MIG 实例/卡。 6) 软件生态（兼容性）与 CUDA、NVIDIA AI Enterprise（含 TensorRT-LLM 等）配套，支持 H200 NVL。 |
| 售后服务 | 服务网点:当地;电话支持: 5x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
浙江大学
2025-11-12 17:25:54
按照客观、公正、公开的原则，本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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