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Si晶圆(XF-WSBX-2500468)采购公告

所在地区: 浙江-杭州- 发布日期: 2025年10月9日
招标采购正文
项目名称Si晶圆项目编号XF-WSBX-2500468
公示开始日期2025-10-09 11:31:32公示截止日期2025-10-16 13:00:00
采购单位浙江大学付款方式货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求签约后3个工作日内
预算¥250,000
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址杭州国际科创中心水博园_校区A11楼FAB房间
采购清单1
采购物品是否允许进口采购数量计量单位所属分类
Si晶圆否500张合成材料
\t\t\t\t
品牌
规格型号
预算\t¥500\t
技术参数1技术规格Product Technical Specification:1.1\t规格见附页(COA规格)Specifications(COA content):No.\tItems\tUnit\tSpecifications1. General Characteristics\t \t 1.1\tCrystal Growth Method\t \tMCZ1.2\tCrystal Orientation\tdegree\t(100) +/-1°1.3\tConductivity Type\t \tP type1.4\tDopant\t \tBoron1.5\tNominal Edge Exclusion\tmm\t32. Electrical/Chemical Characteristics\t 2.1\tSubstrate Resistivity\tohm-cm\t8~122.2\tRadial Resistivity Gradient (RRG)\t%\t<=102.3\tOxygen Concentration\tppma\t9-14.22.4\tRadial Oxygen Gradient (ROG)\t%\t<=82.5\tCarbon Concentration\tppma\t<=0.22.6\tBulk Fe Concentration\tAtom/cm3\t<=1E103. Structural Characteristics3.1\tdislocation, Slip, Swirl, Lineage, twins\tea/cm2\tNone3.2\tshallows pits\t \tNone3.3\toxidation induced stacking faults\tea/cm2\tNone4. Wafer Preparation Characteristics4.1\twafer ID marking\t \tT7+OCR4.2\tMarking side and position\t \tbackside4.3\tDenude Zone\tum\tNA4.4\tExtrinsic Gettering Treatment\t \tNone4.5\tAnneal\t \tNA5. Mechanical Characteristics5.1\tDiameter\tmm\t300.0+/-0.25.2\tNotch depth\tmm\t1.0-1.255.3\tNotch Orientation\tdegree\t<110> +/-1°5.4\tNotch Angle\tdegree\t89-955.5\tEdge Shape\t \tSEMI STD5.6\tEdge Surface Finish\t \tPolished5.7\tThicknessSub\tum\t775+/-255.8\tTotal Thickness Variation (GBIR)\tum\t<=35.9\tWarp\tum\t<=405.10 \tBow\tum\tNA5.11\t1. Site flatness front least-squares range (site size 26mm8mm) (SFQR)2. PUA 98%\tum\t<=0.075.12\tFront Surface Treatment\t \tPolished6. Front surface Chemistry6.1\tSurface metal: Na, Al, Ca, K,\tatom/cm2\t<=5E96.2\tSurface metal: Fe,Cr,Cu,Ni, Zn\tatom/cm2\t<=5E96.3\tsurface organic\t \tNA7. Front Surface Criteria7.1\tScratches, cracks, contamination\t \tNone7.2\tlocalized light scatters defects (LLS)\t \t \t>=0.05 um\tea/wafer\t<=35\t>=0.09 um\tea/wafer\t<=20\t>=0.12 um\tea/wafer\tNA8. Back surface Criteria8.1\tType\t \tPolished8.2\tPoly silicon\t \tNone8.3\tback seal (SiO2)\t \tNone8.4\tBackside damage\t \tNone8.5\tbrightness (gloss)\t \t>=80%8.6\tScratches (macro)\t \tNone8.7\tScratches (micro)\tmm\t<=25(total length)9. Shipping Box9.1\tShipping Box\t \tSEP, MW300GT; 25pcs boxBack up: Miraial KT3004A-4, Entegris SB300 EN8
售后服务电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;专项经费不控制预算项,可以支出材料费。;

浙江大学

2025-10-09 11:31:32

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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