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定制氮化硅芯片(XF-WSBX-2500268)采购公告

所在地区: 浙江-杭州-西湖区 发布日期: 2025年6月26日
招标采购正文
项目名称 定制氮化硅芯片 项目编号 XF-WSBX-2500268
公示开始日期 2025-06-26 11:33:45 公示截止日期 2025-07-03 13:00:00
采购单位 浙江大学 付款方式 货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后3个工作日内 到货时间要求 成交后150个工作日内
预算 ¥283,000
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址 浙江省 杭州市 西湖区 浙江大学玉泉校区产业办公楼204
采购清单1
采购物品 是否允许进口 采购数量 计量单位 所属分类
定制氮化硅芯片 是 16 个 其他电工、电子生产设备
\t \t \t \t
品牌 Ligentec
规格型号 MPW-AN800-38
预算\t ¥17,687.5\t
技术参数 本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面积设计,基于800 nm厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标:低损耗光波导:传输损耗<1 dB/m(@1550 nm波长)偏振不敏感设计:低TE/TM模损耗差异高能效相位调谐:集成热光调相器,π相位调谐功耗<15 mW高效光耦合:边缘耦合器插入损耗<1 dB/facet完整交付方案:提供16片功能芯片包含晶圆级切割服务配套GDSII版图验证报告
售后服务 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后12小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;

浙江大学

2025-06-26 11:33:45

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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