定制氮化硅芯片(XF-WSBX-2500268)采购公告
| 所在地区: | 浙江-杭州-西湖区 | 发布日期: | 2025年6月26日 |
招标采购正文
| 项目名称 | 定制氮化硅芯片 | 项目编号 | XF-WSBX-2500268 |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2025-06-26 11:33:45 | 公示截止日期 | 2025-07-03 13:00:00 |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后150个工作日内 |
| 预算 | ¥283,000 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
| ||
| 收货地址 | 浙江省 杭州市 西湖区 浙江大学玉泉校区产业办公楼204 |
采购清单1
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|---|
| 定制氮化硅芯片 | 是 | 16 | 个 | 其他电工、电子生产设备 |
| 品牌 | Ligentec |
|---|---|
| 规格型号 | MPW-AN800-38 |
| 预算 | \t\t ¥17,687.5\t | \t
| 技术参数 | 本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面积设计,基于800 nm厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标:低损耗光波导:传输损耗<1 dB/m(@1550 nm波长)偏振不敏感设计:低TE/TM模损耗差异高能效相位调谐:集成热光调相器,π相位调谐功耗<15 mW高效光耦合:边缘耦合器插入损耗<1 dB/facet完整交付方案:提供16片功能芯片包含晶圆级切割服务配套GDSII版图验证报告 |
| 售后服务 | 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后12小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
浙江大学
2025-06-26 11:33:45
按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布
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