杭钱塘工出[2025]5号(QT090203-02-1地块)未来硅谷智能制造科技产业项目全过程工程咨询
| 所在地区: | 浙江-杭州- | 发布日期: | 2025年6月5日 |
招标采购正文
| 项目名称 | 杭钱塘工出[2025]5号(QT090203-02-1地块)未来硅谷智能制造科技产业项目全过程工程咨询 | ||||||||||
| 建设单位(招标人) | 杭州城发功量园区建设发展有限公司 | ||||||||||
| 批准文件及文号 | 2505-330114-89-01-291900 | ||||||||||
| 主要建设内容 | 项目总用地面积58944平方米,总建筑面积145803平方米,项目包括11栋多层厂房,2栋高层厂房,1栋高层宿舍和其他配套用房(垃圾房、开闭所)。建设半导体模组封装及测试基地,达产后预计年产值约3.5亿元。 | ||||||||||
| 招标项目 |
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| 相关附件: | 点击下载 | ||||||||||
| 备注: | 本表为招标计划,最终以正式招标公告、招标文件为准 |
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