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【】泛半导体产业园基坑工程招标项目信息

所在地区: 浙江-金华-义乌市 发布日期: 2025年2月27日
招标采购正文
项目名称
泛半导体产业园基坑工程
建设单位
义乌市聚合芯途高新科技有限公司
招标人
义乌市聚合芯途高新科技有限公司
投资概算
481.41万元
立项申请文号
项目批复部门
义乌市义乌经济技术开发区管理委员
项目批复文号
2502-330782-99-01-695790
项目概况
本工程位于义乌市福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块,拟建综合楼,层高约60m,±0.00标高82.80m,设地下室二层,地下室结构底板面标高为74.40m,底板厚600mm,砼垫层厚150mm,地下室底板垫层底标高为73.65m。基坑设计坡顶按整平标高78.00m考虑,基坑开挖深度为4.35米。基坑开挖周长约460m,开挖面积约为11250m2。根据基坑的规模及重要性,确定基坑支护结构的安全等级属三级,侧壁重要性系数为0.9,基坑设计工作年限为1年。基坑支护形式:本基坑围护结构采用自然放坡的围护结构体系。其中:挖方总量约为54483.07立方米
招标项目名称(招标内容)
泛半导体产业园基坑工程
招标范围
本工程施工图范围内对应的土石方开挖、弃土外运、基坑支护等所有项目,具体详见工程量清单及图纸。
招标组织形式
委托招标
招标方式
公开招标
招标监管部门
浙江省·金华市·义乌市
标段编号
标段名称
资审方式
估算价
A3307820880000757001001
泛半导体产业园基坑工程
资格后审
481.41万元

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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