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富政工出(2023)9号浙江芯科半导体有限公司建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目-施工

所在地区: 浙江-杭州-富阳市 发布日期: 2023年7月27日
招标采购正文
正文内容开始
项目编号 A3301110200507911001511 建设单位 浙江芯科半导体有限公司
工程类别 施工 项目名称 富政工出(2023)9号浙江芯科半导体有限公司建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目-施工
工程地址 富阳区春江街道富春湾新城 投资总额 100000.0000万元
建筑层数 地上: 12地下: 1深埋: 5.50高: 44.90 工期 770天
建筑结构 框架 建筑面积 69344.3700平方米
最大跨度 10.2000米 质量要求 合格
设计单位名称 中塍勘察设计有限公司 初步设计批复文号 2305-330111-04-01-536840
履约担保金额 万元 投标保证金额 0万元
招标组织形式 自行招标 招标方式 直接发包
代理单位 浙江芯科半导体有限公司 代理经办人 许剑
报建时间 2023-07-27 经办人 招管中心
备注信息
项目经理资格要求 建筑工程一级
承包资质要求 施工总承包企业建筑工程(新)三级

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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