兰溪市新能源汽车小微园5#楼(年产3亿颗存储芯片封装测试项目)装饰工程公示
| 所在地区: | 浙江-杭州- | 发布日期: | 2022年7月29日 |
招标采购正文
兰溪市新能源汽车小微园5#楼(年产3亿颗存储芯片封装测试项目)装饰工程公示
开标时间:2022-07-29 07:05信息来源:
| 开标参与人 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 开标地点 | 交易中心 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 开标时间 | 2022-07-29 07:05 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 开标记录内容 |
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