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多项目晶圆芯片加工(XF-WSBX-2200225)延期公告

所在地区: 浙江-- 发布日期: 2022年6月13日
招标采购正文
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多项目晶圆芯片加工(XF-WSBX-2200225)延期公告
发布时间:2022-06-13 16:07:51阅读量:36次
延期信息
延期理由: 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2022-06-16 18:00 因报价情况不满足要求,采购方决定延期
项目名称 多项目晶圆芯片加工 项目编号 XF-WSBX-2200225
公告开始日期 2022-06-13 16:07:51 公告截止日期 2022-06-16 18:00:00
采购单位 浙江大学 付款方式 货到付款。境内供货的,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总款项。 境外供货需要由甲方办理进口减免税业务的,也必须以人民币报价,且包含货送到用户指定实验室前的所有费用。甲方指定的外贸代理公司在甲方到货验收后15日内向乙方指定的外方公司一次性支付款项。支付方式在《技术参数及配置要求》栏内另有约定的,从其约定。
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后7天 到货时间要求
预算总价 ¥ 350000.00 + NaN + NaN
发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2022-06-16 18:00
采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
多项目晶圆芯片加工 1 项 其他服务行业 无 无
品牌 品牌1
型号
品牌2
型号
品牌3
型号
预算单价 ¥350000.00
技术参数及配置要求 采用XFAB XS018 图像传感器工艺,芯片设计面积10 平方毫米,采用工艺模块包括MOS3LP,MOSLP,MET3, MET5,METMID,MRPOLY,ISOMOS,MIMH及PPDB。根据提交的芯片设计GDS文件,安排XFAB 2022年9月份多项目晶圆流片班车投片,加工不少于40个样片。
参考链接
售后服务 电话支持:7x8小时;服务年限:1;

浙江大学

2022-06-13 16:07:51

竞价招标详情请到:https://www.yuncaitong.cn/publish/2022/06/13/20L4CGDJ45S3SCF2.shtml

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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