金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化工程公示
| 所在地区: | 浙江-金华- | 发布日期: | 2022年2月18日 |
招标采购正文
金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化工程公示
开标时间:2022-02-18 02:00信息来源:
| 开标参与人 | |||||||||||||||||||
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| 开标地点 | 交易中心 | ||||||||||||||||||
| 开标时间 | 2022-02-18 02:00 | ||||||||||||||||||
| 开标记录内容 |
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