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浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心(筹)2021年1月至5月政府采购意向

所在地区: 浙江-宁波- 发布日期: 2021年1月25日
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浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心(筹)2021年1月至5月政府采购意向

发布时间:2021-01-25


为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心(筹)2021年1月至5月采购意向公开如下:
序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(元) 预计采购时间(填写到月) 备注
1 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:等离子体化学气相沉积系统 数量:1套 技术要求:1、适用于8寸晶圆沉积参杂二氧化硅薄膜;2、膜厚均匀性(@7微米)片内<3%,片间<3%;3、退火后薄膜粗糙度<±10纳米;4、退火后折射率均匀性(@7微米)片内<±0.0003,片见<±0.0003;5、一次工艺大于0.2微米颗粒增加数量<20颗/片;6、薄膜应力:一次性生长10微米,退火后没有膜裂现象;7、确保以上指标的沉积速率>300纳米每分钟;8、设备保修周期内稳定运行时长>90% 3500000 2021年04月
2 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:电感耦合等离子体刻蚀系统 数量:2套 设备1技术要求:1、适用于8寸晶圆刻蚀氧化硅/氮化硅膜层;2、利用金属掩模刻蚀氧化硅/氮化硅膜层,刻蚀选择比>20;3、刻蚀均匀性,片内<2%,片间<2%;4、CD Lose<0.2微米(0.6微米开口,7微米深度);5、CD均匀性,片内<2%,片间<2%;6、侧壁陡直度在89度~90度;7、0.6微米开口刻蚀能力>7微米深度;8、侧壁粗超度(@7微米)<20nm;9、确保以上指标的刻蚀速率>300纳米每分钟;10、设备保修周期内稳定运行时长>90%; 设备2技术要求:相比设备技术要求增加深硅刻蚀能力,刻蚀选择比>20;其他指标同设备1; 6850000 2021年03月
3 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:低压化学气相沉积系统 数量:1套 技术要求:1、适用于8寸晶圆沉积氧化硅/氮化硅膜层;2、采用双炉管设计,炉管1沉积氧化硅膜层,炉管2采用TOES源沉积氮化硅膜层;3、膜厚均匀性,片内<5%,片间<3%,批间<3%;4、温度稳定性<1摄氏度/12小时;5、恒温区温度控制精度<±1摄氏度;6、气体流量设定精度<1%;7、确保以上指标的沉积速率>8纳米每分钟;10、设备保修周期内稳定运行时长>90%; 2100000 2021年03月
4 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:物理气相沉积系统 数量:1套 技术要求:1、适用8寸晶圆溅射金属薄膜;2、样品厚度限制>5mm;3、主要靶材Au/Cr/Ti/Etch,采用单腔多靶型腔室,靶材采用小型靶材;4、3KW以上直流溅射电源,300W射频溅射电源;5、工艺腔室真空优于 5E-5Pa;6、片内均匀性优于±3%;7、片间均匀性优于±3%;8、重复性优于±2%;9、设备保修周期内稳定运行时长>90%; 2350000 2021年03月
5 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:全自动匀胶显影系统 数量:1套 技术要求:1、适用于8寸晶圆沉积参杂氧化硅薄膜;2、光刻胶厚度均匀性(@3微米)片内<3%,片间<3%;3、显影均匀性(@3微米)片内<5%,片间<5%;4、匀胶单元1个,显影单元1个;5、光刻胶3路,RRC1路,显影液2路,DIW定影1路;6、热板3个,冷板2个,HMDS单元1个;7、配备CUP自动清洗、胶嘴自动清洗、自动对中等辅助功能;8、配备机器人自动传送系统;9、设备保修周期内稳定运行时长>90% 2100000 2021年04月
6 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:退火炉 数量:4套 技术要求:1、适用于8寸晶圆进行退火工艺;2、最大工作温度>1200摄氏度;3、炉管置式:立式;4、温度控制精度<±1摄氏度;5、升温速率>5摄氏度每分钟;6、设备保修周期内稳定运行时长>90% 3700000 2021年04月
7 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:甩干机 数量:1套 技术要求:1、采用单工艺腔设计,适用8寸晶圆进行甩干工艺;2、采用PLC或工控机控制;3、带原厂腔体自净工艺;4、带水质和氮气检测系统;5、清洗颗粒度标准:大于0.3微米<20颗;6、设备保修周期内稳定运行时长>90% 400000 2021年04月
8 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:清洗机 数量:5套 技术要求:1、适用一次性清洗25片8寸晶圆;2、5台设备配置:设备1,纯水槽+操作台面;设备2,纯水槽+有机槽+操作台面,带回收;设备3,3个酸液槽+纯水槽,带回收;设备4,3个碱液槽+纯水槽,带回收;设备5,炉管清洗,带回收和炉管放置柜;3、清洗机设备均采用PLC控制;4、设备保修周期内稳定运行时长>90% 1320000 2021年04月
9 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:棱镜耦合仪 数量:1套 技术要求:1、8寸晶圆膜厚和折射率测试;2、折射率测试范围:1~1.8;3、折射率测试精度<±0.0002;4、折射率分辨率≤0.00005;5、膜厚测试范围:0.5微米~150微米;6、膜厚精度≤±(0.5%+5纳米);7、膜厚分辨率≤0.3%;8、可测试膜层数≥3层;9、测试波长:635纳米、1310纳米、1550纳米;10、配套稳定品牌PC、显示器、测试软件;11、设备保修周期内稳定运行时长>90% 450000 2021年04月
10 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:台阶仪 数量:1套 技术要求:1、适用8寸晶圆测试图形台阶;2、台阶高度重复性1σ* 1um台阶上;3、扫描长度>50mm;4、垂直测量范围>1mm;5、原厂CCD带测试软件主机和显示器;6、配备2微米探针;7、设备保修周期内稳定运行时长>90% 480000 2021年04月
11 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:扫描电子显微系统 数量:1套 技术要求:1、标称放大倍数20X~100000X以上;2、配备二次电子成像,预留EDS接口;3、带主机、显示器和原厂测试软件;4、载物台50mm×50mm以上;5、配备5轴马达;6、配套喷金仪及靶材一套;7、设备保修周期内稳定运行时长>90% 500000 2021年04月
12 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:金相显微系统 数量:2套 技术要求:1、适用8寸晶圆进行观察;2、标准光学显微系统,配置5×,10×,20×,50×,100×原厂PLAN镜头;3、配置下光源;4、配置活动可调节目镜;5、原厂CCD带主机显示器和测量软件,预留偏光/干涉接口;6、设备保修周期内稳定运行时长>90% 430000 2021年04月
13 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:无尘干燥箱 数量:2套 技术要求:1、内部空间600*700*800以上,双隔层;2、循环风过滤;3、PLC控制;4、温度室温~250度可调,控温进度±2度;5、设备保修周期内稳定运行时长>90% 60000 2021年04月
14 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:光学平台 数量:1批(预计5台) 技术要求:600*600*800,氮气/CDA充压防震 30000 2021年04月
15 硅基异质集成芯片技术创新示范平台 名称:氮气柜 数量:1批(预计5台) 技术要求:1440L,5层隔板,充氮干燥,湿度控制<20%1440L,5层隔板,充氮干燥,湿度控制<20% 40000 2021年05月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心(筹)
2021年01月25日

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.jszhaobiao.com 发布

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